Lösungen
Ihr Partner für die Produktion von integrierten Schaltkreisen
Halbleiterlösungen
Waferherstellung
Die Waferherstellung umfasst vier grundlegende Fertigungsbereiche: Abscheidung, Abtragung, Strukturierung und elektrische Beschaltung.
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Packaging
Das Ummanteln der integrierten Schaltkreise, das „Packaging“, ist der letzte Schritt bei der Herstellung von Halbleitergeräten. Das als „Package“ bezeichnete Gehäuse enthält die elektrischen Kontakte, die den integrierten Schaltkreischip mit der Leiterplatte verbinden.
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Kontakt
Partnerschaften sind der größte Wettbewerbsvorteil. In enger Zusammenarbeit entwickeln wir neue Produkte und maximieren die Effizienz unserer Forschung und Entwicklung.